截至2026年4月3日收盘，晶合集成（688249）报收于28.45元，较上周的28.08元上涨1.32%。本周，晶合集成4月3日盘中最高价报29.79元。3月31日盘中最低价报26.35元。晶合集成当前最新总市值571.16亿元，在半导体板块市值排名28/171，在两市A股市值排名323/5193。
本周关注点
公司公告汇总：晶合集成重新向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料。
公司公告汇总
晶合集成关于重新向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料的公告合肥晶合集成电路股份有限公司已于2026年3月31日向香港联合交易所有限公司重新递交发行H股并在主板上市的申请，并在港交所网站刊发了申请资料。该申请资料为草拟版本，可能更新修订，不构成认购要约。本次发行对象限于符合条件的境外投资者及境内合格投资者。公司未在境内媒体刊登申请资料，但提供了港交所网站查询链接。本次发行上市尚需境内外监管机构批准，存在不确定性。公司将按规定履行信息披露义务。
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